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1、通讯产品：卫星通信基站系统主板、GPS基站与终端PCB、手机主板；
2、电脑网络产品：交换机、计算机主板、板卡、工控板、显示器（CRT 或LCD）主板，光纤卡...等；
3、承接开发成果：数字/模拟语音卡，ARM7与ARM9开发板，ARM仿真器系列 ， Qloigc光纤卡系列，以太网TCP/IP系列，汽车电子与系统设计，以太网光电转换器，无线通信...
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★ 1-28层PCB板pcb Layout、克隆（抄板）、改板、PCB Layout、原理图及BOM单制作、芯片解密、PCB生产、成品加工等制板技术能力 最小孔径：0.3mm
最小线宽/间距：0.1/0.1mm
最大板面尺寸：550*600mm
成品板厚：0.25-3.0mm
最小内层厚度：0.15mm
表面涂层：喷锡、镍金、无电镍金，防氧化处理
金手指电镀：金厚按客户要求
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